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含BGA板卡的委託加工
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BGA(Ball Grid Array Package)是這幾年最流行的封裝形式,它的出現可以大大提高芯片的集成度和可制造性。

在進行BGA焊接的所有操作時,要佩戴靜電環或者防靜電手套,避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前,要將BGA準確的對準在PCB上的焊盤上。一般采用兩種方法:光學對位和手工對位。目前公司設備主要采用光學對位,有效避免焊接偏差,保證焊接品質。