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錫膏分類方式及選擇標準

發表時間:2019-09-27 00:00

一般情況下,首先選擇焊錫膏大類,再根據合金組成、顆粒度、粘度等指標來選擇。


(一)、分類方式:


A、普通松香清洗型[分RA(ROSIN ACTIVATED )及RMA(ROSIN MILDLY ACTIVATED)]:此種類型錫膏在焊接過程中表現出較好“上錫速度”并能保證良好的“焊接效果”;在焊接工作完成后,PCB表面松香殘留相對較多,可用適當清洗劑清洗,清洗后板面光潔無殘留,保證了清洗后的板面具有良好的絕緣阻抗,并能通過各種電氣性能的技術檢測;


B、免清洗型焊錫膏[NC(NO CLEAN)]:此種錫膏焊接完成后,PCB板面較為光潔、殘留少,可通過各種電氣性能技術檢測,不需要再次清洗,在保證焊接品質的同時縮短了生產流程,加快了生產進度;


C、水溶性錫膏[WMA(WATER SOLUBLE PASTES)]:早期生產的錫膏因技術上的原因,PCB板面殘留普遍過多,電氣性能不夠理想,嚴重影響了產品品質;當時多用CFC清洗劑來清洗,因CFC對環保不利,許多國家已禁用;為了適應市場的需求,應運產生了水溶性焊錫膏,此種錫膏焊接工作完成后它的殘留物可用水清洗干凈,既降低了客戶的生產成本,又符合環保的要求。


(二)、選擇標準:


1、合金組份:一般情況下,選擇Sn63/Pb37焊料合金組份即可滿足焊接要求;對于有銀(Ag)或鈀(Pd)鍍層器件的焊接,一般選擇合金組份為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏;對于有不耐熱沖擊器件的pcb焊接選擇含Bi的焊粉。


2、錫膏的粘度(VISCOSITY):
在SMT的工作流程中,因為從印刷(或點注)完錫膏并貼上元件,到送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好(或點好)的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前,應有良好的粘性及保持時間。


A、對于錫膏的粘性程度指標(即粘度)常用“Pa·S”為單位來表示;其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產工藝設備;印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高,所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右,適用于手工或機械印刷;


B、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點,較適于細間距印刷;而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷、省時等特點;


C、錫膏粘度的另一特點是:其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變,在攪拌時其粘度會有所降低;當停止攪拌時略微靜置后,其粘度會回復原狀;這一點對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。
另外,錫膏的粘度和溫度有很大的關系,在通常狀況下,其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低。


3、目數(MESH):
在國內焊錫膏生產廠商多用錫粉的“顆粒度”來對不同錫膏進行分類,而很多國外廠商或進口焊錫膏多用“目數(MESH)”的概念來進行不同錫膏的分類。目數(MESH)基本概念是指篩網每一平方英寸面積上的網孔數;在實際錫粉生產過程中,大多用幾層不同網眼的篩網來收集錫粉,因每層篩網的網眼大小不同,所以透過每層網眼的錫粉其顆粒度也不盡相同,最后收集到的錫粉顆粒,其顆粒度也是一個區域值;


A、從以上概念來看,錫膏目數指標越大,該錫膏中錫粉的顆粒直徑就越小;而當目數越小時,就表示錫膏中錫粉的顆粒越大;參考下表對照:


B、如果錫膏的使用廠商按錫膏的目數指標選擇錫膏時,應根據PCB上距離最小的焊點之間的間距來確定:如果有較大間距時,可選擇目數較小的錫膏,反之即當各焊點間的間距較小時,就應當選擇目數較大的錫膏;一般選擇顆粒度直徑約為模板開口的1/5以內。

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