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波峰焊常見不良分析

發表時間:2019-09-27 00:00

殘留多

⒈FLUX固含量高,不揮發物太多。
⒉焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時,時間太短)。
⒊走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。
⒋錫爐溫度不夠。
⒌錫爐中雜質太多或錫的度數低。
⒍加了防氧化劑或防氧化油造成的。
⒎助焊劑涂布太多。
⒏PCB上扦座或開放性元件太多,沒有上預熱。
元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。
⒑PCB本身有預涂松香。
⒒在搪錫工藝中,FLUX潤濕性過強。
12.PCB工藝問題,過孔太少,造成FLUX揮發不暢。
⒔手浸時PCB入錫液角度不對。
14.FLUX使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。

著火

1.助焊劑燃點太低未加阻燃劑。
2.沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。
3.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
⒋PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度
7.預熱溫度太高。
8.工藝問題(PCB板材不好,發熱管與PCB距離太近)。

腐蝕

(元器件發綠,焊點發黑)
⒈ 銅與FLUX起化學反應,形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學反應,形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,
4.殘留物發生吸水現象,(水溶物電導率未達標)
5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及時清洗。
6.FLUX活性太強。
7.電子元器件與FLUX中活性物質反應。

漏電

(絕緣性不好)
⒈ FLUX在板上成離子殘留;或FLUX殘留吸水,吸水導電。
⒉ PCB設計不合理,布線太近等。
⒊ PCB阻焊膜質量不好,容易導電。

漏焊

⒈ FLUX活性不夠。
⒉ FLUX的潤濕性不夠。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均勻。
⒌ PCB區域性涂不上FLUX。
⒍ PCB區域性沒有沾錫。
⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
⒏ PCB布線不合理(元零件分布不合理)。
⒐ 走板方向不對,錫虛預熱不夠。
⒑ 錫含量不夠,或銅超標;[雜質超標造成錫液熔點(液相線)升高]
⒒ 發泡管堵塞,發泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風刀設置不合理(FLUX未吹勻)。
⒔ 走板速度和預熱配合不好。
⒕ 手浸錫時操作方法不當。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。

太亮或不亮

⒈ FLUX的問題:A .可通過改變其中添加劑改變(FLUX選型問題);
B. FLUX微腐蝕。
⒉ 錫不好(如:錫含量太低等)。

短路

⒈ 錫液造成短路:
A、發生了連焊但未檢出。
B、錫液未達到正常工作溫度,焊點間有“錫絲”搭橋。
C、焊點間有細微錫珠搭橋。
D、發生了連焊即架橋。
2、FLUX的問題:
A、FLUX的活性低,潤濕性差,造成焊點間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點間通短。
3、 PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路

煙大,味大

⒈FLUX本身的問題
A、樹脂:如果用普通樹脂煙氣較大
B、溶劑:這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大
C、活化劑:煙霧大、且有刺激性氣味
⒉排風系統不完善、飛濺、錫珠:
A、FLUX中的水含量較大(或超標)
波峰焊波峰焊
B、FLUX中有高沸點成份(經預熱后未能充分揮發)
2、 工 藝
A、預熱溫度低(FLUX溶劑未完全揮發)
B、走板速度快未達到預熱效果
C、鏈條傾角不好,錫液與PCB間有氣泡,氣泡爆裂后產生錫珠
D、FLUX涂布的量太大(沒有風刀或風刀不好)
E、手浸錫時操作方法不當
F、工作環境潮濕
3、PCB板的問題
A、板面潮濕,未經完全預熱,或有水分產生
B、PCB跑氣的孔設計不合理,造成PCB與錫液間窩氣
C、PCB設計不合理,零件腳太密集造成窩氣
D、PCB貫穿孔不良

焊點不飽滿

⒈ FLUX的潤濕性差
⒉ FLUX的活性較弱
⒊ 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小
⒋ 使用的是雙波峰工藝,一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發
⒌ 預熱溫度過高,使活化劑提前激發活性,待過錫波時已沒活性,或活性已很弱;
⒍ 走板速度過慢,使預熱溫度過高 "
⒎ FLUX涂布的不均勻。
⒏ 焊盤,元器件腳氧化嚴重,造成吃錫不良 
⒐ FLUX涂布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤
10.PCB設計不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影響了部分元器件的上錫

FLUX發泡不好

1、FLUX的選型不對
2、 發泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發泡管管孔較小,樹脂FLUX的發泡管孔較大)
3、 發泡槽的發泡區域過大
4、 氣泵氣壓太低
5、 發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻
6、 稀釋劑添加過多

發泡太多

1、 氣壓太高
2、 發泡區域太小
3、 助焊槽中FLUX添加過多
4、 未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高

FLUX變色

(有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑,此類添
加劑遇光后變色,但不影響FLUX的焊接效果及性能)

脫落或起泡

1、 80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題 
A、清洗不干凈
B、劣質阻焊膜、
C、PCB板材與阻焊膜不匹配
D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜
E、熱風整平時過錫次數太多
2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜
3、錫液溫度或預熱溫度過高 
4、焊接時次數過多
5、手浸錫操作時,PCB在錫液表面停留時間過長

電信號改變

1、FLUX的絕緣電阻低,絕緣性不好
2、殘留不均勻,絕緣電阻分布不均勻,在電路上能夠形成電容或電阻。
3、FLUX的水萃取率不合格 
4、以上問題用于清洗工藝時可能不會發生(或通過清洗可解決此狀況)


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